SK하이닉스 3분기 컨퍼런스 콜

#SK하이닉스

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3분기 HBM 비중 30% / 4분기 40% 도달 예상 / eSSD비중 60%dltkd

레거시 보수적 생산 및 출하 지속

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수요둔화 제품 선단공정으로 조기전환

선단공정 중심 전환 투자 집행, 인프라 투자 : 올해대비 내년 증가할것

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PC디램 LPDDR5 비중 상당함

향후 고성능 저전력 수요증가 할것

25년 모바일 시장 미드싱글 성장 예상

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#캐팩스 투자

M15X와 용인 클러스터 1기팹 투자로 올해보다 소폭 증가

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중국 공급사 레거시 진출 가속화로 디랩 수급 부정적영향

25년 HBM3E 비중 증가로 평균 가격 상승할것

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HBM 25년 솔드아웃, 추가 수요 대응 여력 필요

TSV 캐파 22년 대비 2배 이상 확보하겠다는 계획중

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3e 수요 빠르게 증가해 레거시 공정을 선단공정으로 전환해 수요 대응할것

12단 제품 9월 부터 양산 개시 25년은 상반기중 8단 물량 넘어서고 하반기는 12단이 대부분 될것

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hbm 고대역 고성능 구현위해 다이사이즈 일반 디램 대비 2~3배 웨이퍼 캐파 필요

12단은 더 많이 필요 hbm4로 전환되면 더 확대 .. 점점 확대 될것

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HBM4에서는 I/O 2배 증가, 저전력 위해 새 스킴 적용, 로직 파운드리 기술 활용

고객수요 기반해 생산규모 결정으로 , 선단 공정으로 칩사이즈를 줄여 원가 낮추는것 보다

고객 요구 성능의 제품을 적기에 공급하는게 더 중요함

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