[기업분석] 프로텍 / 피엠티

바텀피싱 반도체 장비주 / 부채 적고 현금많은 회사

레거시 위주의 장비로 전방 레거시 수요가 살아나면 좋아질 회사

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24.1Q 원재료 이슈로 안좋았음, 회복 다됨

1분기 YoY 기저로 좋아짐

3분기 양산비용 일회성 비용 (5년에 한번 하는 비용처리 함, 올해 그런거 없음)

4분기 이익률 20% 좋아진건 고사양 본더+레이저 설비 제품 다양화로 좋아졌음 (신제품)

: 기존 저사양본더에서 업그레이드 됨

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자회사 피엠티가 다 까먹는중

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매출은 24년 다시 회복함 25년은 더 좋아질것

24년에 발주받은 소터 장비 올해 나갈것 240억

기존에 없던 장비로 HBM용 선별 장비임

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소터(Sorter) 장비란?

• 반도체 칩, 웨이퍼, 패키지의 자동 선별 및 분류 장비
• 검사(Inspection) 기능 포함 → 불량품 선별, 성능 등급 구분
• 웨이퍼나 칩을 다음 공정으로 자동 이동시켜 생산 공정의 효율성을 높이는 역할

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https://www.etnews.com/20240925000309

삼성, HBM 품질 혁신…D램 칩 선별공정 도입

 

삼성, HBM 품질 혁신…D램 칩 선별공정 도입

삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 품질 혁신을 위한 신공정을 도입한다. HBM의 원재료격인 D램 칩 품질을 선별하는 공정을 신규 추가한다. HBM을 만들기 전 D램을 검사해 나누는 건 반도체 업계에서 처음 시도되는 것으로, 삼성전자가 HBM 시장에서 반전의 계기를 마련

 

 

25일 업계에 따르면 삼성전자는 D램 칩 품질을 최대 3단계로 나눠 선별할 수 있는 장비(Sorter)를 발주했다. 장비는 프로텍이 공급하는 것으로 파악됐으며, 물량은 20여대 수준으로 알려졌다. 프로텍은 최근 244억원 규모 장비를 계약했다고 공시했다.

HBM은 D램을 수직으로 적층해 만들어지는데, 전공정에서 D램 웨이퍼가 만들어지면 이를 칩별로 자르는 공정(Sawing)을 거친 뒤 칩을 쌓는 본딩(Bonding) 작업이 이뤄진다.

신규 장비는 이들 두 공정 사이에 투입된다. 핵심은 전기적 특성검사(EDS) 후 칩 성능에 따라 최대 3단계로 나누는 것이다. S급, A급, B급으로 D램을 나눠 HBM을 만든다.

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레이저 리플로우 장비

솔더(납땜)로 기판에 부착하는 과정에서 레이저를 이용하여 국부적 가열

기존 오븐 방식의 리플로우 공정보다 빠르고 정밀한 국소 가열 가능

열 변형을 최소화하면서 특정 부위만 선택적으로 가열 가능 (워피지 방지)

 

 

레이저 본더 : 비메모리 향 주력인데 메모리 쪽도 확대 영업

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• 레이저 리플로우: 기존 솔더링 공정을 대체하는 방식으로, 반도체 패키징, 마이크로 LED 제조 등에 활용
• 레이저 본더: 칩과 기판을 직접 접합하는 방식으로, 반도체 웨이퍼 본딩, MEMS 센서, 광학 부품 접합 등에 사용

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레이저 리플로우 장비 고객사 세일즈 중

리플로우 + 본더 올해 기대 중

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삼전이 투자시작 한다고하니 올해 기대해보자 !!

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1. 디스펜서(Dispenser)

1) 사용 목적

• 정밀한 액체(접착제, 솔더 페이스트 등) 도포
• 반도체 패키징, PCB(Printed Circuit Board) 공정, 디스플레이 제조 과정에서 소량의 액체를 고속·정밀하게 도포하는 역할을 수행

2) 주요 사용 분야

• 반도체 패키징: 칩과 기판(PCB) 사이의 접착제 도포
• PCB 조립: 솔더 페이스트, 플럭스(Flux), 언더필(Underfill) 도포
• 디스플레이 패널 생산: OLED, LCD 패널 제조 시 정밀한 접착·도포
• 스마트폰/전장 부품 조립: 스마트폰 내부 칩 부착, 자동차 전장 부품 접착

3) 특징

• 고속/고정밀 도포 기술 적용 (마이크로리터(μL) 단위의 정밀 분사 가능)
• 자동화 공정에서 생산성 극대화
• 다양한 점도의 액체를 균일하게 도포 가능

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다이본딩장비/레이저본딩장비

 

2. 다이본더(Die Bonder)

1) 사용 목적

• 반도체 칩을 기판(PCB, 웨이퍼, 리드 프레임 등)에 부착하는 장비
• 반도체 칩이 안정적으로 장착될 수 있도록 접착제, 솔더, 에폭시 등을 활용하여 부착 작업을 수행

2) 주요 사용 분야

• 반도체 패키징 공정: 웨이퍼에서 개별 칩(Die)을 절단 후, 기판이나 리드프레임에 부착
• MEMS(미세전자기계시스템) 및 센서 제조: IoT 기기, 자동차 전장 시스템용 반도체 센서 부착
• 광학 부품 및 LED 제조: LED 칩을 PCB 기판에 부착

3) 특징

• 고정밀 정렬(Alignment) 기술 적용 → 10㎛ 이하 정밀도
• 고속 본딩 → 생산성 증가
• 열경화·UV경화 본딩 지원 → 다양한 접착 방식 대응

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3. 레이저 리플로(Laser Reflow)

1) 사용 목적

• 레이저를 이용한 비접촉식 고속 납땜(Reflow Soldering) 공정
• 기존 오븐 방식 대비 국부적으로 신속한 가열 가능 → 정밀한 온도 제어 가능

2) 주요 사용 분야

• 반도체 패키징 공정: 플립칩(Flip Chip), CSP(Chip Scale Package) 등의 접합
• PCB 부품 조립: 고밀도 부품을 장착한 기판의 솔더링 공정
• 마이크로 LED 및 OLED 제조: 초정밀 전자 소자의 리플로 솔더링
• 5G 및 RF(무선통신) 모듈 제조: 고주파 기기용 초미세 부품 연결

3) 특징

• 기존 열풍·적외선(IR) 방식 대비 비접촉식 고속 가열 가능
• 특정 부위만 선택적으로 가열 → 열 변형 최소화
• 기존 솔더링 공정보다 미세한 부품 및 고밀도 패키징에 유리

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피엠티(구 마이크로프랜드) 올해 BEP 된다!

번인용 프로브 카드가 주업 (삼성향 단독 납품)

전체 프루브카드 중 번인 프루부카드 비중은 좋을때 20%까지 적을때는 10% 수준

삼전 HBM 올해 시작하면 HBM용 프루브카드 PO 시작하겠지...

 

2D 방식은 70um 피치에서 한계점을 드러내고 있고 프로브 핀수가 15000개를 넘어서면 조립형(2D)에서 일체형(3D MEMS)으로 넘어가는 추세이다. (메모리, 비메모리 모두 사용 가능)

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