250321 투자아이디어스크랩 - 반도체 단기 급등... 빠지면 담아도될것

당분간 반도체 오르면 다른거 빌빌거리고 

반도체 내리면 다른거 오르는 반도체 베이스로 움직일듯... 

한국/대만은 반도체의 나라... 

 

 

 

 

🔸 CEO 산제이 메흐로트라:   
*"마이크론은 2분기 조정 EPS가 가이던스를 초과했으며, 데이터센터 매출이 전년 대비 3배 증가했습니다. DRAM 및 NAND 수요 증가로 3분기에는 사상 최대 분기 매출을 기록할 것으로 기대합니다."*

 

1. Micron의 2분기 매출은 81억 달러로 전년 대비 38% 증가, DRAM 부문이 전체 매출의 76%를 차지하며 성장 주도.
2. PC 출하량은 2025년 하반기에 집중된 한 자릿수 중반 성장세를 예상.

AI 스마트폰의 확산으로 모바일 DRAM 수요가 빠르게 증가 중이며, 자동차 및 임베디드 시장의 재고 조정도 거의 마무리 단계.

 

 

💡 인사이트

🔹 1. DRAM 중심의 회복세

• DRAM 매출이 전년 대비 +47% 증가하며 전체 매출의 대부분을 차지 → AI 서버 및 스마트폰 수요 회복이 핵심 배경
• NAND도 회복세이나 상대적으로 DRAM에 비해 회복 속도는 느림

🔹 2. AI가 모바일 DRAM 수요를 견인

• AI 기능 탑재 플래그십 스마트폰 → 기존 8GB → 12GB 이상 DRAM 탑재로 전환
• 이는 모바일 DRAM ASP(평균 판매 단가) 상승으로 연결 → Micron 수익성 개선에 기여

🔹 3. 산업용·자동차용 반도체 시장도 회복 국면

• OEM 및 임베디드 고객 재고 정리가 끝나가는 상황
• 향후 산업용·차량용 메모리 수요 회복 기대

🔹 4. PC 수요는 하반기 집중

• 상반기엔 보합세 or 정체 → 하반기 AI PC 수요 본격화 기대
• 이는 DDR5·LPDDR5x 등의 고사양 메모리 수요 증가로 이어질 수 있음

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📌 정리하면

Micron은 AI, 모바일, 서버 수요 증가를 기반으로 DRAM 중심의 실적 반등에 성공 중이며,
하반기에는 PC 및 산업/자동차용 메모리 수요 회복이 추가 모멘텀이 될 전망입니다.
따라서 반도체 메모리 업황은 전반적으로 우상향 사이클에 진입한 신호로 해석

 

 

 

 

 

메타바이오메드(059210)
신규시설투자등

내용 : 신규시설투자
목적 : 연구 개발 및 제조 시설 건립

금액(원) : 120 억
자본대비(%) : 16.51
시총대비(%) : 11.21

기간 : 8 개월
시작일 : 2025-03-21
종료일 : 2025-11-14

※ 시총 : 1,070 억원
※ 현재가 : 4,485 원
※ 2025-03-21 14:06:43

 

 

-브로드컴 HBM3E 적용 테스트에서 유의미한 결과를 얻었다는 취재 내용입니다. 
-HBM3E는 SK하이닉스에서 퀄을 먼저 통과했지만, 이번 테스트에서 역전의 발판을 마련할 수 있을지 주목됩니다. 

https://n.news.naver.com/article/011/0004463841?type=journalists 

[단독] 삼성 초격차 복원 속도…브로드컴에 HBM3E 공급 초읽기

💡 인사이트

• 공급망 다변화 기회: SK하이닉스가 독점하던 HBM 시장에 삼성전자가 개선된 기술력으로 재진입한다면, 공급망 안정성과 협상력 측면에서 고객사(브로드컴·엔비디아 등)에 유리한 구조가 형성됨.
• 기술 신뢰 회복의 전환점: HBM3E 개선 샘플로 퀄 테스트를 통과하고, HBM4 준비까지 병행 중인 삼성의 전략은 '기술 리더십 회복'이라는 관점에서 중요한 모멘텀.
• AI 반도체 공급망 핵심 경쟁자 부상: AI 칩 수요가 폭증하는 가운데, HBM은 사실상 필수 부품이기 때문에 삼성전자의 공급 확대는 AI 반도체 생태계 내에서의 영향력 회복

 

환율수혜를 보는 수출주 관심가져보자...

음식료들 특히 : 삼양같은거 오리온 농심 화장품 건기식

 

 

 

[유진 IT 임소정] CXL과 소부장

1. CXL(Compute Express Link)은 연산 속도 향상과 메모리 효율을 위한 PCIe 기반 차세대 인터페이스로, 메모리 중심(Memory Centric) 컴퓨팅 구조를 지향.
2. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업뿐만 아니라 인텔, ARM 등 글로벌 선도 기업들도 CXL 생태계에 참여 중.
3. CXL 시장은 2028년 약 160억 달러로 성장할 것으로 예상되며, HBM과는 상호 보완적인 기술로 활용될 가능성이 큼.

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💡 인사이트

🔹 1. 폰 노이만 병목 해결을 위한 해법

• 전통적인 폰 노이만 구조는 CPU와 메모리 간의 데이터 전송 병목(속도·대역폭 제한) 문제 발생
• CXL은 CPU와 메모리, 가속기 간 고속·저지연 연결을 통해 병목 현상을 완화함
  → 특히 AI·빅데이터·클라우드 환경에서 CXL이 매우 적합한 구조

🔹 2. HBM vs CXL → 경쟁이 아닌 ‘보완재’

• HBM: 초고속 메모리로 AI 성능 극대화
• CXL: 메모리 자원의 활용 효율을 높이는 인터페이스 기술
• 즉, HBM은 ‘속도’, CXL은 ‘유연성·확장성’ 중심
  → AI 인프라에서는 둘 다 필요, 병행 사용될 가능성 ↑

🔹 3. 국내 관련 소부장 업체 주목 필요

• 네오셈, 엑시콘: CXL 관련 메모리 테스트 장비
• 파두(PADU): CXL 기반 컨트롤러 설계 기술 보유
• 티엘비(TLB): 인터페이스용 IP 솔루션 및 검증툴 개발
  → 시장이 본격 개화되기 전이기 때문에 초기 진입 기업들의 기회 존재

🔹 4. CXL 시장은 아직 ‘선제 투자 단계’

• 기업 입장에서는 도입 초기비용, 아키텍처 변경 리스크가 존재
• 하지만 인텔·ARM·삼성 등 메이저 플레이어의 지속적 투자는 시장 형성의 신호탄
• 2025~2026년부터는 CXL 메모리 채택이 본격화될 가능성

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🧭 결론

• CXL은 AI, HPC, 클라우드 데이터센터의 구조적 병목 문제를 해결할 ‘미래형 인터페이스’
• HBM과 경쟁 아닌 병행 생태계 형성 → 고성능 + 고효율을 모두 충족
• 관련 장비 및 솔루션을 보유한 국내 중소형 소부장 기업에 선제적 관심 필요

 

 

 

낸드도 가즈아 레거시 간드아

 

1. 중국 YMTC에 이어 미국 샌디스크, 마이크론도 낸드 가격을 10~11% 이상 인상하며 삼성전자·SK하이닉스도 인상에 동참할 것으로 전망.
2. 가격 인상 배경에는 작년 하반기부터 시작된 공급 감산과 AI 수요 급증, 중국의 소비 진작 정책(이구환신)이 복합적으로 작용.
3. 트럼프 전 대통령의 관세 회귀 움직임도 미국 기업의 생산 비용 상승 요인으로 작용하며 가격 인상 압박 가중.

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💡 인사이트

🔹 1. 공급 감축 → 가격 회복 국면 진입

• 2023년 하반기부터 삼성, SK하이닉스, 마이크론 모두 낸드 감산에 돌입
• 재고 축소와 맞물려 공급 조절이 효과를 내기 시작
• 이번 가격 인상은 공급자 우위의 전환 신호로 해석 가능

🔹 2. AI가 낸드 수요도 견인

• AI 서버·엣지 디바이스에 탑재되는 고속 스토리지 수요 증가
• 특히 AI 스마트폰, 노트북, AI PC에서 고용량 낸드 플래시 탑재 증가
  → DRAM뿐 아니라 낸드도 AI 수혜 메모리로 부상

🔹 3. 中 ‘이구환신(以舊換新)’ 정책 효과

• 중국 정부의 노후 전자기기 교체 지원책 → 스마트폰·PC 판매 회복
• 중국 내 소비 촉진 → 낸드 수요 회복의 또 다른 축 형성

🔹 4. 정치적 변수: 美 관세 리스크

• 샌디스크는 트럼프 관세 회귀 가능성을 가격 인상의 이유 중 하나로 언급
• 이는 글로벌 공급망 비용 증가를 의미 → 중국 제품 회피 + 북미·동남아 생산 확대 압박

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📌 결론

• 낸드 시장은 감산 + 수요 회복 + 정치적 비용 요인이 결합되며 가격 반등 초입
• DRAM보다 회복이 느렸던 낸드 시장도 본격 턴어라운드에 돌입
• 관련 기업(삼성전자, SK하이닉스, YMTC, 마이크론)뿐 아니라 낸드 컨트롤러·테스트 장비 관련 소부장 업체들도 수혜 기대

 

 

 

 

 

 

 

*마이크론, HBM3E 및 SOCAMM으로 AI 메모리 포트폴리오 확장

 

1. Micron은 업계 최초로 HBM3E와 SOCAMM을 모두 출하하며, NVIDIA GB300·B200 기반 AI 서버에 탑재됨.
2. SOCAMM은 LPDDR5X 기반 초고속·저전력 모듈형 메모리로, 기존 RDIMM 대비 2.5배 대역폭·1/3 전력 소비·1/3 크기 제공.
3. Micron은 HBM3E 이후 HBM4, PCIe Gen6 SSD, 자동차·엣지용 LPDDR5X 등 포괄적 AI 메모리·스토리지 포트폴리오로 시장 선도 중.

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💡 인사이트

🔹 1. Micron의 전략적 포지셔닝: ‘NVIDIA 공식 공급사’

• HBM3E를 NVIDIA Grace Blackwell(GB200/B300) 시스템에 공식 공급
• SOCAMM 또한 NVIDIA와 공동 개발 → NVIDIA의 AI 하드웨어 생태계 내 핵심 메모리 파트너로 부상
  🔸 SK하이닉스 독주체제에 균열이 생길 수 있는 중요한 시그널

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🔹 2. SOCAMM: 게임체인저급 메모리 모듈

• 고성능 + 초소형 + 저전력 + 고용량이라는 AI 시스템 요구조건을 동시에 충족
• RDIMM 대비
  • 2.5배 대역폭
  • 1/3 폼팩터 크기 (14x90mm)
  • 1/3 전력소모
    → 고밀도 AI 서버, 엣지 컴퓨팅, 액체 냉각 기반 설계 등 미래형 AI 서버 최적화

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🔹 3. HBM3E → HBM4 로드맵 선도

• 12-high HBM3E(36GB)로 고용량화 + 전력 효율화(-20%) 실현
• 향후 HBM4는 성능 +50%↑ 목표 → AI 트레이닝·추론용 메모리로 진화
  → 삼성전자·SK하이닉스와의 차세대 HBM 경쟁 본격화

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🔹 4. 스토리지까지 포괄하는 AI 인프라 전략

• PCIe Gen6 기반 NVMe SSD (27GB/s) → AI 데이터 처리에 최적화
• 61.44TB 6550 ION SSD → 엑사스케일 AI 스토리지 환경 대응
  → 메모리뿐 아니라 스토리지까지 포함한 ‘엔드투엔드 AI 인프라 생태계’ 구축

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🔹 5. 엣지·차량용 메모리 시장 확장

• LPDDR5X를 기반으로 AI 차량 플랫폼(NVIDIA Orin)에 통합
• -40℃ ~ 125℃ 산업 온도 지원 → ADAS, 자율주행 차량, 산업 AI 장비 대응

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📌 정리하면

Micron은 단순히 메모리 반도체 업체를 넘어,
AI 시대의 종합 ‘메모리 + 스토리지 솔루션’ 리더로 변모하고 있습니다.

• HBM3E + SOCAMM + PCIe Gen6 SSD + 차량용 LPDDR5X
  → 서버부터 엣지, 자율주행까지 풀라인업 대응 중

🧭 이는 삼성전자·SK하이닉스와의 경쟁에서 기술력뿐 아니라 포트폴리오 균형 면에서도 의미 있는 진전이며,
AI 시대의 메모리 경쟁이 **"단가 싸움"이 아닌 "생태계 싸움"으로 진화하고 있음을 보여주는 사례

 

 

 

 

 

 

https://n.news.naver.com/article/215/0001202668?sid=104

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