250306 투자아이디어 스크랩

 

 

 

 

 

 

 

 

 

• Merck(MRK)와 Halozyme(HALO) 간 특허 분쟁이 시작, Halozyme는 Merck의 Keytruda 주사제가 자사 특허를 침해했다며 라이선스 계약을 요구.
• Merck는 특허 만료(2028년) 이후 IV(Keytruda 정맥 주사) 대체 전략으로 Alteogen의 기술을 활용한 주사형 버전을 개발하여, Halozyme의 특허가 너무 광범위하다고 반박.
• Halozyme의 특허 방어와 Merck의 도전이 향후 Keytruda 시장 독점 여부를 결정, 투자자는 특허 소송 진행과 FDA 승인 과정이 MRK·HALO 주가에 미칠 영향을 주목해야 함.

 

 

 

 

 

 

대면적 레이저 글라스 관통(TGV) 유리기판에 대해 미국 2개사 등 글로벌 반도체 유리기판 서플라이 체인 11개사에 샘플 공급을 시작했다고 6일 밝혔다

 

 

 

 

의회서 법안 폐기 가능성 낮아
공화당이 만일 당론으로 법안 폐기를 밀어붙이더라도 문제는 남아 있다. 상원에서 민주당이 필리버스터(무제한 토론을 통한 합법적 의사진행 방해)에 나설 경우 이를 무력화하는 데 필요한 60석에는 8석이 부족한 상황이기 때문 

 

공화당 “법안 폐지 대신 일부 조정 가능”
영 의원은 전날 트럼프 대통령 연설이 끝난 뒤 백악관에 연락해 반도체 보조금 프로그램의 폐지 대신 개선 의사를 전했다고 한다. 영 의원은 “시간이 지나면서 다른 모델로 전환해야 한다면 저는 거기에 열려 있다”고 블룸버그에 말했다. 

 

 

 

 

중복상장이 문제라고 생각한다면 상장 후 주식을 사지 않으면 되는 것"이라고 반문했다.

 

이게 우리나라 상장사 대표의 마인드입니다. 

 

https://www.thebell.co.kr/free/content/ArticleView.asp?key=202503051650198160103717

[인터배터리 2025]구자은 LS그룹 회장 "중복상장, 성장 위해 불가피"

 

 

 

 

### 마벨 테크놀로지(Marvell Technology) Q4 2025 실적 컨퍼런스 콜 요약

### 1. 회사의 이번 분기 실적 요약
- 매출액: $1.817B (전년 대비 +27%, 전분기 대비 +20%)
- 비 GAAP 영업이익률: 33.7% (전분기 대비 +1000bps 상승)
- 비 GAAP 순이익: 주당 $0.60 (전분기 대비 +40% 증가)
- 연간 매출: $5.77B (데이터센터 매출 +88% 증가)
- 영업 현금 흐름: $1.68B (사상 최대)
- 주주 환원: 배당 및 자사주 매입 총 $933M

### 2. 회사가 강조하는 핵심 성과
- 데이터센터 매출: $1.37B (전년 대비 +78%, 전분기 대비 +24%)
  - AI 및 맞춤형 실리콘(Custom Silicon) 제품 수요 급증
  - AI 관련 매출: 2024년 목표($1.5B) 초과 달성, 2026년 목표($2.5B)도 크게 초과 예상
- 네트워킹 및 AI 가속기 제품:
  - 800G PAM DSP 및 400ZR DCI 제품 수요 증가
  - 업계 최초 1.6T PAM DSP 및 3nm 1.6T DSP 출시, 전력 효율 20% 개선
- 맞춤형 실리콘 사업(Custom Silicon):
  - 1000억 개 이상 트랜지스터 포함한 XPU 및 CPU 제품 대량 생산 성공
  - Meta 맞춤형 NIC(네트워크 인터페이스 카드) 디자인 윈 확보
  - 미국 하이퍼스케일 고객과 차세대 AI XPU 공동 개발 중 (2026년 양산 목표)

### 3. 회사의 앞으로의 사업적 계획 및 전망
- 2026년 1분기 가이던스:
  - 매출: $1.875B (+60% YoY, +3% QoQ)
  - 비 GAAP EPS: $0.56~$0.66
  - 비 GAAP 영업이익률: 60%
- AI 및 클라우드 중심 성장:
  - AI 및 클라우드 매출은 두 자릿수 증가 예상
  - AI 시장 성장과 맞춤형 실리콘 확장으로 2028년까지 데이터센터 매출 $15B 목표
- R&D 및 투자:
  - TSMC 2nm 공정 기반 실리콘 IP 발표
  - CXL 메모리, HBM, 2.5D 패키징, Co-Packaged Optics(CPO) 기술 개발 가속화

### 4. 시장상황과 향후 전망
- AI 및 클라우드 투자 확대:
  - 하이퍼스케일 기업들의 AI 가속기 및 데이터센터 인프라 투자 증가
  - AI 모델 발전(추론 모델 증가)으로 고속 네트워킹 및 스토리지 반도체 수요 확대
- 네트워크 및 스토리지 시장 회복:
  - 800G 및 1.6T 광학 모듈 도입 증가
  - AI 서버 연결 기술(LPO, CPO) 채택 증가

### 5. 주요 외신 반응 요약
- CNBC: "마벨, AI와 맞춤형 실리콘 사업에서 강력한 성장 지속 전망"
- Bloomberg: "AI 데이터센터 시장 급성장, 마벨이 핵심 수혜 기업으로 부상"
- Investing.com: "2026년 매출 가이던스 상향, AI 관련 제품군 수요 강세 확인"

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📌 요약
마벨 테크놀로지는 AI 가속기 및 데이터센터 제품 수요 급증으로 기록적인 실적을 달성했으며, AI 관련 매출이 예상보다 빠르게 증가하면서 2026년 이후에도 강력한 성장세를 지속할 것으로 전망됨.

 

https://t.me/easobi/5277

서화백의 그림놀이 🚀

 

 

 

 

 

 

• TSMC가 CoWoS(2.5D 패키징) 공정에 ‘플럭스리스 본딩’ 도입을 검토 중이며, 플럭스 제거의 어려움이 커지는 환경에서 신뢰성을 높이기 위한 기술 전환 추진.
• **AI 가속기 성능 향상에 따라 인터포저 크기가 커지는 추세(2026년 100x100mm, 2027년 120x120mm)**로, 기존 플럭스 방식은 한계에 도달할 가능성이 높음.
• TSMC의 플럭스리스 본딩 채택이 확정될 경우, 관련 장비업체(본더·세정장비) 및 AI 반도체 패키징 관련 기업들에게 새로운 시장 기회가 될 전망, 삼성전자도 유사한 기술 평가 진행 중.

 

 

 

 

 

• SK하이닉스가 CMOS 이미지센서(CIS) 사업을 종료하고, AI 메모리(HBM) 사업에 전사적 역량을 집중하기로 결정.
• HBM은 AI 반도체의 필수 메모리로, SK하이닉스는 엔비디아 공급망 내 독보적 영향력을 확보하며 글로벌 시장에서 1위 자리를 유지 중.
• CIS 사업 철수를 통해 확보한 생산 라인과 기술력을 HBM 전용으로 전환, 차세대 메모리 경쟁력을 극대화하여 AI 반도체 시장에서 주도권을 강화할 전망.